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博翔科技為專業機械設備歐規/台灣TS標章/美規及半導體設備SEMI S2輔導顧問公司

從事設備安全檢測驗證的輔導機構，擁有經驗豐富的機械安全輔導工程師，並與多家國內外知名驗證公司合作。

服務範圍包含各項產業機械、工業電控系統、鞋廠自動化設備、半導體設備及光電廠設備…等產品。

透過我們的服務，協助客戶滿足各國安規的需求，進而提升產品的安全性及競爭力，將產品行銷至國際。

博翔科技有限公司在各大經濟體系的安全認證規範已擁有了十餘年的經驗與經歷，瞭解著安全技術與設計在認證過程的困難點

藉此Protect & Safe 秉著提供更方便更完善的認證與產品給您，

並提供CE認證、TS認證、MD認證、LVD認證、EMC認證、UL認證、NRTL認證、SEMI認證、CB認證、PSE認證、CCC認證、ASME認證、CNS認證、NFPA認證、510K認證等服務，邀請您一起邁向世界的安全技術頂端

博翔團隊核心成員出身法人中心，相較國內其他安全檢測驗證同業，博翔的強項在於成員經驗豐富，輔導過相當多的成功案例，及能為客戶提供從產品查驗、測試、驗貨與取得國外安全認證的一條龍式全方位解決方案

甚至該公司已自行開發出安全護罩、安全模組多項安全元件，期能協助客戶在兼顧「品質、安全、交期與成本」等考量下，提升其產品在全球市場的競爭力。

並且擁有最完善的設備整改服務，以符合國際標準，保證出口！

可採用標準: 2006/42/EC, EN ISO 10218-1, EN ISO 10218-2, EN ISO 11161-1, EN ISO 12100, EN ISO 13849-1, EN 12622, EN 60204-1, EN ISO 13857, EN ISO 13855, EN ISO 13851,SEMI S2, SEMI S10, SEMI S8, SEMI S22, SEMI S14, SEMI S17, SEMI S28, SEMI S26等

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內容簡介

目錄

詳細資料

上周的財務分析師大會上，AMD乾貨滿滿，宣布了5nm Zen4架構，同時還推出了新一代的RDNA2架構，能效比RDNA第一代提升了50%，堪稱AMD GPU十年來最大變革。 除此之外，AMD還確認了再下一代的RDNA3架構，不過RDNA3架構的詳情欠奉，製程工藝也只是用「Advanced Node」（先進節點）的模糊說法來簡單定性。 那RDNA3架構到底會用上什麼工藝？對於這個問題，AMD CEO蘇姿豐在回答分析師提問時解釋了不公布工藝的原因——蘇姿豐表示現在還不到時候，AMD會在RDNA3顯卡發布前的一段時間再公開。 考慮到RNDA2顯卡現在也沒正式宣布呢，現在就明確RDNA3似乎真的有點早了。 還有一個原因可能跟之前的爭議有關，AMD之前太早公布RNDA2及Zen3，當時路線圖上提到的是7nm+工藝，引發了誤解，認為是臺積電的第二代7nm+EUV工藝。 結果前幾天的會上，AMD解釋說7nm+不代表EUV工藝。 當然，也有可能是AMD之前是打算用7nm+EUV工藝的，現在看情況覺得依然不劃算，就不打算用了。 在RNDA3架構上，AMD應該是吸取了這個教訓，避免過早公布太詳細的參數，給自己留點餘地。 不過從進度上來看，RDNA3架構的GPU晶片應該也會上5nm工藝，就像是2022年的5nm Zen4一樣，畢竟AMD還要用未來的CPU及GPU建造200億億次超算，屆時它應該就是下下代的RX 7000系列顯卡了。

文章來源取自於：

壹讀 https://read01.com/J8G3OKa.html

博客來 https://www.books.com.tw/exep/assp.php/888words/products/0010179383

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